prosdo.ru
добавить свой файл
1 2 3
ТЕМА 4


Многослойные печатные платы.

МПП

Без межслойных соединений

С межслойным соединениями химико-гальванической металлизацией

С межслойными соединениями объемными деталями

Штифтами, шты- рями, заклепками





Метод выступающих выводов

Металлизация сквозных отверстий

Метод открытых контактных площадок


Метод послойного наращивания

Объемными перемычками


Метод попарного прессования

Метод выступающих выводов:

Каждый слой представляет собой изоляционный материал с проводящим рисунком. Через сквозные перфорированные окна из внутренних слоев выходят выводы ввиде полосок фольги, являющихся продолжением рисунка слоев.

Выступающие выводы отгибаются и закрепляются на внешних слоях платы с помощью специальных колодок, устанавливаемых на клей.



Этим методом изготавливают МПП до 10 слоев для монтажа ИМС с планарными выводами. Они обладают высокой механической прочностью, надежностью в эксплуатации, однако плохо поддаются механизации и автоматизации при производстве и не пригодны для монтажа ЭРЭ со штыревыми выводами.
Метод открытых контактных площадок

Диэлектрические слои с проводящим рисунком соединены склеивающими прокладками

Лицевая поверхность платы имеет отверстия, открывающие доступ к контактным площадкам внутренних слоев, к которым при сборке и монтаже подпаиваются либо проволочные перемычки, либо планарные выводы ИМС. Такие МПП имеют до 6-ти слоев



Достоинства:


  • - простота в приготовлении

  • - низкая трудоемкость

Недостатки:


Метод металлизации сквозных отверстий

Внутренние слои спрессовываются со склеивающими диэлектрическими прокладками. Затем сверлятся отверстия и производится их металлизация аналогично ДПП.


Достоинства:


  • - практически не имеют ограничения числа слоев (opt число 12)

  • - пригодны для установки как штыревых так и планарных ИМС и ЭРЭ

  • - имеют высокую плотность монтажа

  • - имеют хорошее качество соединений

  • - имеют удовлетворительную ремонтнопригодность

  • - хорошо поддаются автоматизации и механизации изготовления, сборки и монтажа.

Этот метод получил наибольшее применение.

Метод послойного наращивания

Диэлектрические слои с металлизированным рисунком имеют перфорированные отверстия, в которых гальванически наращиваются проводящие столбики, соединяющие два или несколько слоев.




Такие МПП имеют до 5 слоев и предназначены для монтажа на них навесных элементов с планарными выводами.

Достоинства:

Недостатки:

  • - не ремонтируются

  • - не допускают установки ЭРЭ со штыревыми выводами

  • - трудоемки в изготовлении

  • - не поддаются механизации и автоматизации

Метод попарного прессования


Пара плат соединяются склеивающей диэлектрической прокладкой. Межсоединения выполнены попарно металлизированными отверстиями (т.е. получается 4 слоя проводящего рисунка).




ДПП



Диэлектрик



ДПП



Достоинства:


  • Можно монтировать как ЭРЭ с планарными выводами, так и со штыревыми, но с меньшей плотностью размещения

  • высокая плотность монтажа

  • технологичность

  • возможность механизации и автоматизации

Недостатки:
  • - пониженное качество металлизированных отверстий соседних слоев

  • - затруднен ремонт

  • - малое число слоев

  • - МПП ограничены по размерам



Методы с межслойными соединениями объемными деталями




следующая страница >>